一文看懂全面屏怎样分成三六九等
“全面屏2.0”，这个词语在最近火遍了整个互联网，看来为了宣传MIX 2，小米也是铆足了劲。但是眼看着全面屏越来越受关注，友商们肯定不会轻易放过这个蹭热度的机会啊！
所以昨天，努比亚和夏普接连放出海报，全面屏2.1和全面屏29.0这样的文案显然就是冲着小米而来的。可没想到的是，这个梗却引起了网友们的恶搞狂欢......
一夜之间，华为的全面屏3.0、锤子的全面屏9.0，甚至是不存在的“完美手机全面屏10.0”都来了，但是最经典的当属这张乐视手机的恶搞：全面屏+∞，没错，我们还有钱做手机。
而网友们的疯狂恶搞当然还是为了嘲讽某些厂商，其实从网络舆论来看，大家其实对于蹭全面屏热度的做法很不满，究其原因，还是因为现在某些手机并不是我们想象中的全面屏。
然而可以可惜的是，全面屏的定义没有严格的根据，或许有些朋友觉得小米MIX才能叫全面屏，而厂商觉得18：9屏幕就能叫全面屏，大家各执己见，无法统一。
所以我们也不纠结了，干脆就把这些手机都叫全面屏！不过既然如此，那么全面屏手机就得分出个三六九等了，现在公布的这些产品，可以分为哪几档呢？我们不妨从设计、制造的难度上来区分（技术党来飙车啦）。
第四档：只有一块18：9屏幕
其实现在曝光的全面屏手机中，金立、甚至是华为Mate 10都应该属于这一范畴，这些手机确实增加了屏占比，并且屏幕看起来也和之前16：9的要瘦不少，但是要说技术难度，还真是一点长进都没有。
首先在技术方面，这类全面屏手机在内部结构上几乎不需要发生变化，唯一需要考虑的就是如何把“屏幕的边框”做窄。没错，屏幕其实也是有边框的，这一部分主要是排线和控制芯片，所以我们现在需要更精妙的封装方式，这里先看看主流的封装方式——COG。
简单说来，COG技术指将一款芯片集成到玻璃背板上，COG也是现在绝大多数屏幕所使用的封装方式。但是因为玻璃背板上的那块芯片体积较大，COG封装有一个边还是比较宽，主要体现在排线的一端（4mm左右）。
所以这时COF封装就来了，COF封装中，玻璃背板上的这款芯片被放在了屏幕排线上，可以直接翻转到屏幕底部，又比COG多留出了1.5mm左右的空间。
现在我们再看看这些手机，它们额头上有听筒、摄像头，并且几乎都是后置指纹识别，因为下巴的空间都留给屏幕那4mm的玻璃背板了，说到这里大家是不是懂了？
这些手机甚至连COF技术都没用，多数用的都是COG！举几个例子，三星S8用的是COF封装，而小米MIX、LG G6用的是COG，不过这次MIX 2的下巴看起来那么窄，应该也是用上COF了。
值得一提的是，当下绝大多数使用COF工艺的都是OLED，因为LCD液晶层和背光层厚度太大，对于COF工艺需要翻折的特性不太友好。所以这也进一步验证了这些即将发布的18：9全面屏手机，其实连COF都没用（都是液晶屏），确实是最低档的全面屏手机了。
第三档：三面无边框
而比前面这些稍微高一档的，就是以小米MIX为首的三面无边框手机了，别看小米MIX使用的是COG封装的屏幕，但是还需要考虑听筒、摄像头的设计问题。
小米MIX的前置摄像头位于手机右下方，而听筒则采用了“悬臂式压电陶瓷倒声”这样的黑科技，开发难度不知道比那些18：9屏幕、屏占比却连80%都没有的货色高到哪里去了。
第二档：全视曲面屏、异形屏
而在上面基础上难度更进一步的，就是在屏幕上做出切割和弯折等高难度动作，比如夏普的异形屏和三星S8的全视曲面屏。首先异形屏需要在面板上切割出相应形状的，而切割的方式分为刀轮切割、激光切割和CNC研磨，刀轮只能切割直线，所以肯定用不上。
而激光切割现在设备尚未普及，所以当下使用最多的，还是用CNC机床在玻璃上磨出相应的形状，但是这种方式应力难以控制，良率低，所以异形屏的制造难度还是非常高的。
而S8的全视曲面屏除了使用了COF封装工艺、四个角也都经过切割之外，屏幕本身的弯折，还有和手机正面面板的贴合都非常困难，毕竟玻璃的热弯很难精确地控制，所以S8/Note 8这样的全视曲面屏，难度也不比异形屏差。
第一档：iPhone 8那样的！
而最困难的，就是大魔王苹果的方案了，我们可以看到，iPhone 8的屏幕除了圆角、异形（切割出的刘海）之外，四个边都是无边框！这可是连COF都做不到的，苹果是怎么做到的呢？
这得益于柔性AMOLED特有的封装方式——COP，因为柔性AMOLED的背板不是玻璃，使用的材料其实和排线一样！
所以这就好办了，在COG的基础上直接把背板往后一折就行，这样一来那个端子的厚度进一步缩小，COP封装的屏幕就能够做到真正的四面无边框了。
据说苹果为了让SAMSUNG Display做出这块屏幕，可是费了不少功夫！
如此看来，虽然上面这些手机都叫全面屏，但是不仅做出来之后视觉差异非常大，并且成本上也是完全不能比的，有些仅仅是把过去的手机拉长了，而有些则用上了最前沿的技术，为的仅仅是缩小那几毫米的边框。
全面屏改变了我们使用手机的一些日常习惯，可见全面屏带来的提升确实为我们带来了不少便捷，让我们的手机变的更符合我们的手掌，使用更方便快捷,今天为大家推荐一款全新的全面屏手机乐卓WarGodz1。
乐卓WarGodz1全面屏正面采用18：9全面屏设计，在玩游戏和看视频的时候更加出色，乐卓WarGodz1仅8:00mm腰身，轻薄腰身，经验手感，让机身更小巧，屏幕却更大。
乐卓WarGodz1采用大内存，加载速度更快，玩王者荣耀游戏更痛快，6GB运存，64G闪存，强劲的性能，轻松加载高清视频与大型游戏，开更多的应用也不用担心卡顿，无论是加载速度还是响应速度将手游用户带入一个新的层次！
拍照方面乐卓WarGodz1采用高清柔光双摄双闪：1300MP+500M,大光圈F2：0+F2.2,光线更加柔和，自拍更美丽，支持夜拍模式。软硬件的出色结合，带给您优秀的拍摄体验，并支持高清视频拍摄。
其他配置方面，乐卓WarGodz1搭载联发科P25智能八核处理器，配备6GB运存，64G闪存，轻松加载高清视频和大型游戏，性价比十分的高。
操作方法
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第一档：iPhone 8那样的！ 而最困难的，就是大魔王苹果的方案了，我们可以看到，iPhone 8的屏幕除了圆角、异形（切割出的刘海）之外，四个边都是无边框！这可是连COF都做不到的，苹果是怎么做到的呢？ 这得益于柔性AMOLED特有的封装方式——COP，因为柔性AMOLED的背板不是玻璃，使用的材料其实和排线一样！ 所以这就好办了，在COG的基础上直接把背板往后一折就行，这样一来那个端子的厚度进一步缩小，COP封装的屏幕就能够做到真正的四面无边框了。 据说苹果为了让SAMSUNG Display做出这块屏幕，可是费了不少功夫！ 如此看来，虽然上面这些手机都叫全面屏，但是不仅做出来之后视觉差异非常大，并且成本上也是完全不能比的，有些仅仅是把过去的手机拉长了，而有些则用上了最前沿的技术，为的仅仅是缩小那几毫米的边框。 所以等全面屏手机普及之后，大家完全可以依照这篇文章，一眼看出这部手机究竟是唬人的还是有真材实料，这样就不会被厂商耍得团团转啦！
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第二档：全视曲面屏、异形屏 而在上面基础上难度更进一步的，就是在屏幕上做出切割和弯折等高难度动作，比如夏普的异形屏和三星S8的全视曲面屏。首先异形屏需要在面板上切割出相应形状的，而切割的方式分为刀轮切割、激光切割和CNC研磨，刀轮只能切割直线，所以肯定用不上。 而激光切割现在设备尚未普及，所以当下使用最多的，还是用CNC机床在玻璃上磨出相应的形状，但是这种方式应力难以控制，良率低，所以异形屏的制造难度还是非常高的。 而S8的全视曲面屏除了使用了COF封装工艺、四个角也都经过切割之外，屏幕本身的弯折，还有和手机正面面板的贴合都非常困难，毕竟玻璃的热弯很难精确地控制，所以S8/Note 8这样的全视曲面屏，难度也不比异形屏差。
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第三档：三面无边框 而比前面这些稍微高一档的，就是以小米MIX为首的三面无边框手机了，别看小米MIX使用的是COG封装的屏幕，但是还需要考虑听筒、摄像头的设计问题。 小米MIX的前置摄像头位于手机右下方，而听筒则采用了“悬臂式压电陶瓷倒声”这样的黑科技，开发难度不知道比那些18：9屏幕、屏占比却连80%都没有的货色高到哪里去了。