小米5手机拆机图解教程
配置方面,小米5采用5.15英寸1080p显示屏,搭载骁龙820处理器,内置3/4GB内存和32/64/128GB机身存储空间,提供一颗400万像素前置摄像头和一颗1600万像素后置摄像头,电池容量3000mAh,支持双卡双待全网通(与或卡槽)。
价格方面,3GB 32GB版本售价1999元,3GB 64GB版本售价2299元,4GB 128GB版本为2699元。
那么,小米5的做工到底如何呢?来看看灶哥带来的真机拆解吧。
操作方法
- 01
小米5沿续了小米Note 3D玻璃后盖设计。 指纹识别HOME,下巴居中放置,但指纹宽度偏窄,按压手感不好。 顶部从左到右,耳机孔、红外、副MIC,天线分割线对称分布。 底部从左到右,喇叭开孔、Type-C接口、麦克风开孔、天线分割线为左右对称布局。 但Type-C接口过于靠近后盖侧,有些美中不足。 后置摄像头“四轴光学防抖”。 Nano-SIM卡槽。 音量加减键、电源键。 看完外观,现在我们再来拆开看看里面。
- 02
撕去标签&取出卡托 用热风枪稍微加热,再用镊子夹起标签。 卡托&金属壳体配合间隙较大且凹陷较深。 取出卡托。 卡槽孔两侧有T型槽设计,配合卡托做防呆设计。 卡托为双Nano-SIM设计; 材质为铝合金,采用CNC工艺,卡托前端有做T型防呆设计,避免卡托插反无法取出和损坏SIM接触端子。
- 03
拆卸后盖 用吸盘拉起后壳; 后盖为玻璃材质,采用扣位方式固定。 角落扣位细节图,扣位为塑胶材质,采用点胶工艺方式固定。 石墨散热膜。
- 04
拆卸天线&NFC支架 天线支架采用螺丝&扣位的方式固定,两种十字螺丝,其中红圈为1PCS白色螺丝,绿圈为8 PCS黑色螺丝,共有9 PCS ; 背面除了天线和后CAM上钢片颜色同整体的黑色不协调外,相比上代小米4更加的整洁。 拧下NFC天线处螺丝,表面有易碎贴 用手即可轻松拿起天线&NFC支架 整个天线&NFC支架拆卸非常轻松,并未出现藕断丝连的情况。 天线&NFC支架BOTTTOM面; GPS天线(顶部)& Wi-Fi/ BT天线(右侧),采用LDS工艺。 顶部为GPS天线。 天线&NFC支架TOP面顶部; 顶部LDS天线同金属边框通过弹片连接,共同组成GPS天线。 NFC天线馈点,采用弹片同主板连接。
- 05
分离主板 断开电源BTB,板对板连接器。 依次断开 副板组件、屏幕组件、侧键、环境光&距离传感器组件; 撬开RF连接头,挑起同轴线。 主板采用扣位&螺丝的方式固定,拧下主板左侧固定螺丝。 取下主板。
- 06
取下前后摄像头 断开前CAM, 并取下前CAM。 前CAM; 30 PIN BTB连接400万像素 f/2.0光圈 80度广角。 后CAM采用后掀盖式ZIF连接,掀起黑色盖子,取出后CAM。 后CAM&钢片装饰件&黑色硅胶垫圈。 后CAM; 1600万像素 f/2.0光圈支持四轴光学防抖、相位对焦。
- 07
拆卸屏蔽罩&主板功能标注 SOC:骁龙820(MSM8996),14nm FinFET,64位Kryo 4核,最高主频2.15 GHz; GPU:Adreno 530图形处理器624MHz; RAM:SEC「三星电子」543 K3RG4G4 OMMMGCJ,3GB LPDDR4 1866 MHz 双通道; POWER 1 Management IC:高通PMI8994; POWER 2 Management IC:高通PM8996; SPEAKER DRIVER IC:NXP TFA9890A; NFC: NXP 66T17; AUDIO DECODER IC:QUALCOMM「高通」,WCD9335; POWER AMPLIFIER MODULE:SKYWORKS, 77646-51,Multimode Multiband Power Amplifier Module for Quad-Band GSM/EDGE – Bands1, 25, 3, 4, 26, 8, 13, 12, 20, 28, 34, and39,WCDMA/HSDPA/HSUPA/HSPA/LTE 。 ROM : TOSHIBA THGLF2G9J8LBATR,UFS 2.0,64GB; Quick Charge IC: 高通SMB1351,Quick Charge 3.0快速充电; Wi-Fi/BT IC:高通 QCA6164A; RF TRANSCEIVERS:高通WTR3925,支持所有蜂窝模式和2G、3G 及4G/LTE频段;同时,集成GPS,GLONASS和北斗卫星导航系统。
- 08
拆卸喇叭 喇叭BOX采用螺丝&扣位的方式固定,有两种螺丝不同颜色为不同规格的螺丝,一共有7颗十字螺丝。 拧下7颗固定螺丝。 用手即可轻松抬起。 喇叭采用侧出音的方式,表面放置主天线,采用LDS工艺。 主天线由喇叭表面LDS天线和金属边框天线组成,通过侧边弹片连接。
- 09
取下电池 用手拉起左侧易拉胶手柄。 用手拉起右侧易拉胶手柄; 注意:易拉胶容易断裂,拉起速度尽可能要慢。 电池: 充电限制电压:4.40V 2910/3000mAh 额定容量:2910mAh 11.2/11.6Wh 充电器: 输入:100 - 240VAC,50/60Hz,05A; 输出:5V 2.5A/9V 2A/12V 1.5A。
- 10
拆卸副板组件 副板组件有两颗十字螺丝固定。 掀起振动马达ZIF上黑色盖子。 断开指纹识别HOME键。 撬开RF连接头,并挑起。 拧下副板上两颗固定螺丝。 用手拉起主副板组件,采用双面胶胶固定。 副板采用软硬结合板形式。
- 11
取下振动马达 撬起振动马达。 振动马达,为扁平转子马达,规格为0825,采用ZIF连接。
- 12
取下听筒&环境光&距离传感器组件 用镊子夹起环境光&距离传感器组件。 环境光&距离传感器组件,上面还放置充电指示LED。 用镊子夹起听筒,听筒采用泡棉胶固定。 听筒规格为1007,H=2.20mm本体。
- 13
取下侧键 侧键键帽采用小钢片的方式固定,小钢片不易取出。 用镊子夹起侧键; 侧键补强钢片同时起到固定侧键作用。 侧键键帽&小钢片&侧键; 小钢片相当于一个「楔子」卡住侧键键帽,此种相较小米 Note 侧键采用「小钢针」固定来说,更利于生产装配和售后维修
- 14
屏幕模组拆解 断开TP BTB。 可以看出TP IC为Synaptics提供。 用热风枪对屏幕正面四周加热5分钟左右。 屏幕组件采用泡棉胶方式固定,屏幕为IN-CELL工艺。 前壳 前壳采用铝合金 CNC & 纳米注塑工艺,内表面贴有石墨散热膜&泡棉。 触摸按键&按键灯。 两侧触摸按键做在了TP FPC上,且上贴有侧发光LED和导光膜、遮光胶; 此种设计属于一种创新设计,直接将触摸按键功能&LED线路集成到TP FPC中,简化了结构物料数量,利于生产装配和售后维修
- 15
指纹识别HOME键 用镊子夹起指纹识别模块。 小米手机5的指纹识别是目前所见到尺寸最窄的,宽度仅有4.68 mm,模块采用BTB连接; 指纹识别组件从屏幕侧装配,如指纹识别组件出现问题,需要先拆卸屏幕,增加维修难度。
- 16
总体来说,小米设计系列手机都是以设计简洁而著称,主板为断板设计、双面布局——非常传统的设计。结构件装配较为简洁,且结构件数量少,没有出现一处藕断丝连的情况,螺丝有4种,数量仅有 18 PCS,非常利于生产装配和售后维修。同时,相比上代产品,小米 5 的内部设计更加美观,天线支架、喇叭 BOX、电池黑色 LABEL 纸和铝合金金属前壳内部有做喷漆处理,这些细节上无不看出小米在用心做产品。但是,指纹识别装配设计有些不解,采用从屏幕侧装配的方式,非常不利于售后维修。另外,屏幕设计建议采用单独做支架的方式,利于售后维修。
- 17
结构设计优缺点及建议汇总如下: 优点: 1、螺丝种类&数量: 4 种螺丝,都为十字螺丝;黑色螺丝 7 PCS、银色螺丝 8 PCS、灰色螺丝 1 PCS、浅绿色螺丝 2 PCS,共 18 颗; 2、结构设计:总结构零件数为 33 PCS 左右,结构件数量少「未包含泡棉、双面胶等辅料」,且装配简洁,未出现藕断丝连的情况; 3、触摸按键设计:将触摸按键功能 & LED 线路集成到 TP FPC 中,简化了结构物料数量,利于生产装配和售后维修 4、电池:电池采用双易拉胶设计,利于售后维修; 5、侧键设计:侧键键帽采用小钢片固定;侧键 FPC 组件补强钢片同时起到固定作用; 6、SIM卡托:卡托前端有做T型防呆设计,避免 SIM 卡托插反损坏内部 SIM 端子; 7、内部设计美观性:整体较为整洁,颜色统一; ①、电池虽为内置设计,但增加黑色 LABEL 纸更加美观; ②、主板 & 副板都为蓝色油墨; ③、前壳铝合金内部表面有增加黑色处理。 缺点: 1、指纹识别固定:采用从屏幕侧装配,如出现问题,需要拆解屏幕,不利于售后维修; 2、SIM 卡托:卡托帽和托盘一体式设计不推荐,累计公差较大,可能出现凸起或者凹陷等不良问题,推荐采用自适应结构设计卡托帽和托盘分离; 建议: 1、装配设计:主板、电池、喇叭、小板放置屏幕组件上,会给维修带来不必要的麻烦,屏幕一直是智能机维修排在首位,推荐屏幕单独做支架,非常利于售后维修;