金立s8拆机视频教程
金立S8也将金立的新理念体现得淋漓尽致,国产厂商并非总是在抄，他们也是有着创新能力的，并且总是可以在某些方面给我们带来惊喜。金立此前在打造超薄机型中，就给我们留下过深刻的印象,2015年的M5系列，又将续航推向了一个新高度。
操作方法
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第一步，拆机前，首先要将手机的后盖、电池、SIM卡、内存卡取下。
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第二步，接下来就是拆后盖的螺丝，一共有十二个，的确很多，但是务必全部拆下，否则后果会很悲催。
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第三步，取下后盖时，不要太用力，中壳可能会比较脆弱，稍不注意会折断中壳，拆下中壳后，主板就一目了然了。
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第四步，拆主板时，需注意上面的螺丝，然后拆下音量键和开机键、触屏排线、射频线、后置摄像头。。
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第五步，主板前面的排线拆完后，拆主板时从上往下拆，因为下面还有排线，在耳机孔附近有粘胶，可以拿镊子撬一下，主板翻过来之后就能看见显屏排线和小板排线了。
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第六步，这时主板就拆卸完了，可以将听筒、小板拆下，屏就不拆了。
金立S8
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