BIOS芯片分析
目前，BIOS芯片大多是釆用PLCC（塑料引线芯）的封装形式，从外观上看来呈现正方形，由于体积呈越来越小的趋势，所以系统之家有效缩小了对主板的尺寸占用。在本节中，将针对BIOS芯片的软、硬件方面的工作原理进行说明。
操作方法
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一、BIOS芯片的分类 BIOS芯片一般有两种分类方法，一是按照BIOS芯片生产厂商品牌分类，生产BIOS芯片的厂家主要有Winbond（华邦）、Intel、SST、MXIC等等（在编程器软件的芯片选择功能中可以看到非常详细的芯片生产厂家名称列表）。在主板维修中，Winbond（华邦）和SST是最常遇到的BIOS芯片，因为它的市场占有量相当地大。 二是以芯片内部烧录的BIOS程序的开发公司进行区分，每块主板的BIOS芯片在由Winbond等厂商生产出来后，还要写入Award、AMI、Phoenix等公司开发的程序，才能在主板上运行。通常，我们使用的BIOS程序都是英文界面的，但是也有一些BIOS程序提供了简体中文、英文等多种语言，如图所示。
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此外，也可以按照BIOS芯片的容量进行分类，BIOS芯片的容量单位是Bits，目前常见的BIOS芯片容量从1MB〜8MB都有。容量越大，说明芯片中存储程序越大、功能越丰富（如支持的硬件越多）。容量既可以通过BIOS芯片上的标识看得出来，也可以通过编程器来识别出来。
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二、升级BIOS BIOS程序决定了主板对硬件的支持和协调能力，现在的Ghost xp sp3新硬件层出不穷，BIOS不可能具备预先支持的功能，通过不断升级BIOS程序可以提高主板对新硬件的支持范围。此外，有些BIOS存在设计上的缺陷，使得主板上的某些功能无法得到全部的发挥，通过升级BIOS则可以解决这些问题。比方说，有的计算机启动时检测CD-ROM的时间过长，通过升级BIOS就有效地缩短了这个时间。对于一些586时代的老机来说，往往还通过升级BIOS实现了硬盘容量的突破。 我们推荐使用主板厂商提供的BIOS升级工具，而不要使用第三方程序或第三方网站提供的BIOS升级程序，否则容易因为BIOS版本不对导致升级失败等问题，进而使主机出现无法启动、黑屏等问题。 升级BIOS需要有两个文件，一个是新的BIOS数据文件（版本应高于当前芯片中的BIOS程序版本），通常以.bin为扩展名。这个文件推荐在主板厂商的网站中下载；另一个是把BIOS数据文件写人到BIOS芯片的程序（如AWDFLASH、AMIFLASH）或硬件（如编程器）。 此外，要注意某些主板的BIOS升级，还需要对xp跳线进行设置，否则是不允许升级的，即将“Boot Block Programming”跳线设定在“Enable”位置即可。如果主板没有设置这个跳线，那么需要检查BIOS程序中是否有“BIO Supdate”选项，如果有则应设定为“Enable”。 由于BIOS升级属于常规的维护类操作，且实现的方法很多，比方说很多主板厂商都提供了专用的BIOS升级设计，所以，这里就不再对这些方法做详细的介绍了。